芯片作為電子產品的核心組成部分，其品質直接關系到產品的性能、穩定性和可靠性。通過檢測芯片，可以發現潛在的缺陷或問題，并及時解決，從而提高產品的品質和可靠性。中科檢測開展芯片質量鑒定服務。

GB/T 4937.19-2018 半導體器件 機械和氣候試驗方法 第19部分：芯片剪切強度
GB/T 36356-2018 功率半導體發光二極管芯片技術規范
GB/T 36357-2018 中功率半導體發光二極管芯片技術規范
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GB/T 35010.7-2018 半導體芯片產品 第7部分：數據交換的XML格式
GB/T 35010.3-2018 半導體芯片產品 第3部分：操作、包裝和貯存指南
GB/T 35010.2-2018 半導體芯片產品 第2部分：數據交換格式
GB/T 35010.5-2018 半導體芯片產品 第5部分：電學仿真要求
DB35/T 1193-2011 半導體發光二極管芯片
SJ/T 11399-2009 半導體發光二極管芯片測試方法

法院委托我司對涉案的“LED芯片”經過封裝、SMT或焊接工藝后是否存在斷裂的質量問題進行LED芯片質量分析。分析專家組對涉案“LED芯片”的相關資料、現場調查勘驗情況、檢驗結果進行了討論和綜合技術分析，作出以下LED芯片質量鑒定分析意見：
涉案的“LED芯片”經過封裝、SMT后存在芯片斷裂的質量問題，其質量水平不符合《質量保證協議書》的驗收要求，且芯片斷裂的質量問題系其本身存在質量問題所致。