切片分析，又名切片技術或金相切片、微切片，是一種觀察樣品截面結構情況最常用的制樣分析手段。它在多個領域中都有廣泛的應用，包括金屬材料、高分子材料、陶瓷制品、汽車零部件及配件制造業、電子器件、PCB/PCBA產品及行業等。 切片分析的主要方法包括垂直切片和水平切片
中科檢測具有獨立、專業的制樣室、觀測室，用于切片分析，具有多名資深專業研磨技術的工程師。設備均能滿足各類微觀觀察，保證檢測/分析結果的正確性。

IPC-TM-650 2.1.1F(06/15)  微切片法、手動、半自動或自動方法
IPC-TM-650 2.2.5A(08/97)  微切片尺寸測量

切割取樣→切片磨邊→超聲清洗→樹脂鑲嵌→切片固化→粗磨→精磨→拋光→微蝕→觀察分析（金相顯微鏡/SEM/EDS）

電子行業、金屬/塑料/陶瓷制品業、汽車零部件及配件制造業、通信設備、科研等。
金屬/非金屬材料切片分析：觀察樣品內部結構及缺陷分析、電鍍工藝分析、切片后的樣品可以用于觀察形貌與分析成份，通過切片的方法來觀察內部結構情況、驗證樣品所發現的疑似異常開裂、空洞等情況。
電子元器件切片分析：借助切片分析技術和高倍率顯微鏡確認電子元器件的失效現象，分析工藝、原材料缺陷。通過顯微剖切技術制得的微切片可用于電子元器件結構剖析、檢查電子元器件表面及內部缺陷檢查。
印制線路板/組裝板切片分析：通過印制電路板顯微剖切技術制得的微切片可用于檢查PCB內部導線厚度、層數、通孔孔徑大小、通孔質量觀察，用于檢查PCBA焊點內部空洞，界面結合狀況，潤濕質量評價等。

服務成本低：簡化合作步驟  降低服務成本 ;
服務效率高：壯大技術團隊  縮短服務周期 ;
報告科學公正：出具行業認可資質報告