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　　受廣州廣芯封裝基板有限公司委托，特對半導體封裝基板產(chǎn)品制造項目（一期）水土保持設施驗收情況進行公示。

　　半導體封裝基板產(chǎn)品制造項目（一期）位于廣州市黃埔區(qū)九龍鎮(zhèn)集成電路創(chuàng)新園內(nèi)，人才九路以南、創(chuàng)新大道以西、創(chuàng)育四路以東（中新廣州知識城）。項目于2021年11月開工，2023年12月完工，總工期為26個月。依據(jù)《中華人民共和國水土保持法》等有關法律法規(guī)的規(guī)定，中科檢測技術服務（廣州）股份有限公司于2024年3月完成了水土保持設施專項驗收。

　　根據(jù)《水利部關于加強事中事后監(jiān)管規(guī)范生產(chǎn)項目水土保持設施自主驗收的通知》（水保〔2017〕365號），現(xiàn)對半導體封裝基板產(chǎn)品制造項目（一期）水土保持設施驗收情況進行公示，公示期自2024年4月30日起。如公眾對該工程水土保持驗收情況有意見和建議，可通過如下方式反映。

　　聯(lián)系電話：13667994292

　　通訊地址：廣州市天河區(qū)興科路368號

　　附件：

       附件1 半導體封裝基板產(chǎn)品制造項目（一期）水土保持設施驗收鑒定書

       附件2 半導體封裝基板產(chǎn)品制造項目（一期）水土保持設施驗收報告