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電子元器件技朮的發展和可靠性的提高奠定了現代電子產品及電子系統的基礎。元器件可靠性工作的根本任務是提高元器件的可靠性。因此，必須重視加快發展元器件的可靠性分析工作，通過分析確定失效機理，找出失效原因，反饋給元器件的設計，制造和使用者，共同研究實施糾正措施，提高電子元器件的可靠性。

電子元器件失效的目的是借助各種測試分析技朮和分析程序確認電子元器件的失效現象，分辨其失效模式和失效機理，確定其最終的失效原因，提出改進設計和制造工藝的建議，防止失效的重復出現，提高元器件可靠性。失效分析是產品可靠性工程的一個重要組成部分。失效分析被廣泛應用確定研制生產過程中產生問題的原因，鑒別測試過程中與可靠性相關的失效，確認使用過程中的現成失效機理。

在電子元器件的研制階段，失效分析可糾正設計和研制中的錯誤，縮短研制周期；在電子元器件的生產﹑測試和使用階段，失效分析可找到電子元器件的失效原因和引起電子元器件失效的責任方。根據失效分析結果，元器件生產商改進元器件的設計和生產工藝，元器件使用方改進電路板設計，改進元器件或整機測試，實驗條件幾程序，甚至以此為根據不合格的組件供貨商。因此，失效分析對加快電子元器件的研制速度 ，提高元器件的整機的成品率和可靠性檢測有重大意義。

失效分析流程：
（1）失效背景調查：產品失效現象？失效環境？失效階段（設計調試、中試、早期失效、中期失效等等）？失效比例？失效歷史數據？
（2）非破壞分析：X射線透視檢查、超聲掃描檢查、電性能測試、形貌檢查、局部成分分析等。
（3）破壞性分析：開封檢查、剖面分析、探針測試、聚焦離子束分析、熱性能測試、體成分測試、機械性能測試等。
（4）使用條件分析：結構分析、力學分析、熱學分析、環境條件、約束條件等綜合分析。
（5）模擬驗證實驗：根據分析所得失效機理設計模擬實驗，對失效機理進行驗證。
注：失效發生時的現場和樣品務必進行細致保護，避免力、熱、電等方面因素的二次傷害。

失效分析服務項目
1.材料物理缺陷表征（SEM)；
2.材料元素成分分析；
3.塑封元器件IC&LED開封；
4.金相切片；
5.X-ray 成像檢查；
6.塑封器件超聲波掃描檢查；
7.外觀檢驗；
8.元器件電性測試
9.BGA器件染色試驗；
10.PCB鍍層膜厚測試；
11.PCB銅箔厚度；
12.PCB耐壓測試；
13.多層印刷布線的內部短/開路測試；
14.錫須量測；
15.PCBA焊接外觀檢；
16.元器件焊接強度測試；
17.焊接IMC合金分析；
18.電子產品焊接質量評估
19.鍍層厚度量測

中科檢測開展電子產品可靠性實驗，可提供具有專業cma資質的可靠性檢測報告，通過換屆試驗設備模擬氣候環境的高溫、低溫等情況，加速反應產品在環境的狀況、來驗證其是否達到研發、設計、制造的質量目標、從而進行評估、確定產品的可靠性壽命。