PCBA的失效分析
發(fā)布時(shí)間:2019-05-31
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可靠性實(shí)驗(yàn)是在產(chǎn)品大規(guī)模生產(chǎn)前或大規(guī)模生產(chǎn)過(guò)程中進(jìn)行的,以保證產(chǎn)品投入大規(guī)模生產(chǎn)的質(zhì)量和可靠性。PCBA產(chǎn)品失效模式的研究,對(duì)改進(jìn)生產(chǎn)工藝、來(lái)料質(zhì)量、設(shè)計(jì)等具有十分重要的意義。失效分析是為了確定故障原因,搜集和分析數(shù)據(jù),以及總結(jié)出消除引起特定器件或系統(tǒng)失效的故障機(jī)理的過(guò)程。
PCBA失效率曲線
圖1 PCBA產(chǎn)品失效率曲線

在電子產(chǎn)品生產(chǎn)和應(yīng)用實(shí)踐中,對(duì)PCBA和焊點(diǎn)失效的控制和分析,基本上和其他系統(tǒng)的可靠性控制和分析的方法是相同,如圖3所示。
⑥有關(guān)知識(shí)和經(jīng)驗(yàn)的長(zhǎng)期積累


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