PCBA的失效分析
發(fā)布時(shí)間:2019-05-31 202

可靠性實(shí)驗(yàn)是在產(chǎn)品大規(guī)模生產(chǎn)前或大規(guī)模生產(chǎn)過(guò)程中進(jìn)行的,以保證產(chǎn)品投入大規(guī)模生產(chǎn)的質(zhì)量和可靠性。PCBA產(chǎn)品失效模式的研究,對(duì)改進(jìn)生產(chǎn)工藝、來(lái)料質(zhì)量、設(shè)計(jì)等具有十分重要的意義。失效分析是為了確定故障原因,搜集和分析數(shù)據(jù),以及總結(jié)出消除引起特定器件或系統(tǒng)失效的故障機(jī)理的過(guò)程。


進(jìn)行故障分析的主要目的是:
1、找出故障的原因;
2、追溯工藝設(shè)計(jì)、制造工序、用戶服役中存在的不良因素;
3、提出糾正措施,預(yù)防故障的再發(fā)生。
通過(guò)故障分析所積累的成果,不斷改進(jìn)工藝設(shè)計(jì),優(yōu)化產(chǎn)品制造過(guò)程,提高產(chǎn)品的可使用性,從而達(dá)到全面提升產(chǎn)品可靠性的目的。



PCBA失效率曲線

1.PCBA產(chǎn)品失效率曲線包含下述3個(gè)層面,即:


①元器件失效率曲線:如圖1(a)所示。通過(guò)對(duì)元器件出廠前的強(qiáng)制老化,可以有效地降低元器件在用戶服役期內(nèi)的失效率。
②元器件供應(yīng)壽命曲線:如圖1(b)所示。它描述了元器件到用戶后的使用壽命期,它對(duì)構(gòu)成系統(tǒng)的可靠性有著重大影響。
③PCBA組裝失效率曲線:如圖1(c)所示。它由SMD來(lái)料壽命、SMD組裝壽命和焊點(diǎn)壽命3部分共同影響。此時(shí)PCBA的使用壽命基本上取決于焊點(diǎn)壽命。因此,確保每一個(gè)焊點(diǎn)的焊接質(zhì)量是確保系統(tǒng)高可靠性的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。


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圖1 PCBA產(chǎn)品失效率曲線


2.PCBA典型的瞬時(shí)失效率曲線。


PCBA典型的瞬時(shí)失效率簡(jiǎn)稱PCBA典型失效率。瞬時(shí)失效率是PCBA工作到t時(shí)刻后的單位時(shí)間內(nèi)發(fā)生失效的概率。PCBA典型的瞬時(shí)失效率曲線由早衰區(qū)、產(chǎn)品服役區(qū)和老化區(qū)3個(gè)區(qū)域構(gòu)成,如圖2所示。
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圖2 PCBA典型的瞬時(shí)失效率曲線

PCBA失效分析的層次和原則和方法
1、失效分析的層次

在電子產(chǎn)品生產(chǎn)和應(yīng)用實(shí)踐中,對(duì)PCBA和焊點(diǎn)失效的控制和分析,基本上和其他系統(tǒng)的可靠性控制和分析的方法是相同,如圖3所示。


2、失效分析的原則——機(jī)理推理的基礎(chǔ)
①現(xiàn)場(chǎng)信息
②復(fù)測(cè)(失效模式確認(rèn))結(jié)果分析
③對(duì)象的特定工藝和結(jié)構(gòu)的失效機(jī)理
④特定環(huán)境有關(guān)的失效機(jī)理
⑤失效模式與失效機(jī)理的關(guān)系

⑥有關(guān)知識(shí)和經(jīng)驗(yàn)的長(zhǎng)期積累


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圖3 可靠性工程控制

3.失效分析方法
PCBA失效分析中所采用的方法,目前業(yè)界有些專家歸納了一個(gè)很好的分析模型,如圖4所示。
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圖4 PCBA失效分析方法


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